Summit 750i經濟高效的高性能解決返工需求的解決方案。Summit750i能夠處理高達18英寸x22英寸的電路板和小至0201的部件。該返工系統采用易于使用的1-2-3-GO軟件，操作簡單直觀。高效的對流加熱提供了較高的熱吞吐量、均勻性和可重復的返工過程。專有軟件提供產品可追溯性、配置文件分析和VJE系統之間的配置文件共享。
Summit 750i是為滿足那些要求在合理價位基礎上實現高性能及工藝控制需求的用戶而特別設計的一款返修系統。
Summit 750i吸收了通常只在高價位機型上具備的特性，即享有的 軟件及其自動設置溫度曲線功能和易于操作的“1-2-3-Go”圖形用戶界面，確保了對系統所有光學、機械及熱功能限度的控制。
新的750i整合了所有Summit系列的優勢和功能，并且引入了的技術創新，以應對行業的應用和挑戰。
| 可容納基板尺寸 | 18" X20" (455mmx508mm) |
| 頂部加熱功率 | 1.6Kw 熱風聚焦對流 |
| 底部加熱功率 | 4Kw 熱風聚焦對流 |
| 視野范圍 | 50 X 50 mm |
| 可返修元件尺寸 | 2X2mm to 60X60mm |
| 可接入熱電偶數 | 6 Thermocouples |
全種類的BGA元件返修
通孔元件返修
手動自動除錫系統（選配）
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