Summit LXi用于5G系統和大型板應用的返工系統。Summit LXi能夠處理高達25英寸x47英寸的電路板板和小至01005的部件。該返工系統采用易于使用的1-2-3-GO軟件，操作簡單直觀。高效的對流加熱提供了較高的熱吞吐量、均勻性和可重復的返工過程。自動非接觸現場清理可以安全清除殘留的焊料，消除焊墊和焊料面罩損壞的可能性。專有軟件提供產品可追溯性、配置文件分析和VJE系統之間的配置文件共享。
Summit LXi 工作臺是設計用于返修大型電路板的系統。
Summit LXi裝備了X - Y工作臺及電路板支撐平臺，可容納24"x 36"（610mm x 915mm）大小的PCB，同時，8kW的對流高壓底部加熱器可提供限度的熱傳遞。加大的頂部及底部凈空為別為2.75"（70mm）及2.0"（51mm）,另外，帶有80mm方形視野的光學系統可幫助您輕松實現對大型元件的返修處理。
該系統具備所有聲譽的SRT性能，包括高級自動設置溫度曲線、帶有元件高度感應的可編程拾取及貼放力度、獨立的頂部加熱器及拾取管、專有的裂像以及精確的貼片性能、光學/數字變焦及自動數據/事件記錄。
強化后的Summit LXi 控制系統不受設施變化的影響，并支持更精確的校準，可在多個地點的系統間共享工藝參數。
系統可選配各種功能，包括底部三級加熱器，自動除錫及超高功率的10kW底部加熱器，可用于處理難度的應用。
| 可容納基板尺寸 | 24" X36" (612mmx914mm) (650mmx1200mm) 選配 |
| 頂部加熱功率 | Kw可切換功率的熱風聚焦對流 |
| 底部加熱功率 | 8Kw 熱風聚焦對流 10Kw 熱風聚焦對流 (選配） |
| 視野范圍 | 80 X 80 mm 120 X 120 mm 選配 |
| 可返修元件尺寸 | 2X2mm to 120X120mm |
| 可接入熱電偶數 | 6 Thermocouples 14 Thermocouples 選配 |
全種類的BGA元件返修
超大尺寸PCB返修（650X1200 毫米）
通孔元件返修
自動自動除錫系統（選配）
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