產(chǎn)品簡介:全新上照式設計，微聚焦，搭載可編程自動位移平臺，無人值守、自動檢測多樣品，且更加智能化，采用自主研發(fā)的AI影像識別功能可完成智能尋點，自動匹配測試

產(chǎn)品簡介:

全新上照式設計，微聚焦，搭載可編程自動位移平臺，無人值守、自動檢測多樣品，且更加智能化，采用自主研發(fā)的AI影像識別功能可完成智能尋點，自動匹配測試。對各超大異形件及微小密集型多點的測試更加高效、智能。
微聚焦X射線裝置：搭載微聚焦X射線發(fā)生器和的光路轉換聚焦系統(tǒng)，最小測量面積達0.003mm2
變焦裝置及位置補償算法：可對各種異形凹槽件進行無損檢測，凹槽深度范圍0-90mm
自主研發(fā)的EFP算法：Li（3）-U（92）元素的涂鍍層，多層多元素，甚至有同種元素在不同層也可精確測量
測量速度快效率高：一鍵測試、各部件置入下位機控制，搭載可編程自動化移動平臺，移動精度2um，一次編程坐標存儲無人值守檢測成百上千個樣品
高性能接收器：自由選配高性能接收器，無論微小樣品、超大工件還是密集型多點測試均可輕松應對，可檢測納米級厚度
自動智能檢測：大行程內無人值守自動測量，搭配AI影像識別，實現(xiàn)自動、智能、在線檢測