公司介紹: Advacam S.R.O.源至捷克技術大學實驗及應用物理研究所,致力在多學科交叉業務領域提供硅傳感器制造、微電子封裝、 輻射成像相機和X射線成像解決方案。 Advacam核心的技術特點是其X射線探測器(應用Timepix,Timepix3,Medipix3芯片)沒有縫隙(No Gap),因此在無損檢測、生物醫學、地質采礦、藝術及中子成像方面有極其突出的表現。Advacam同NASA(美國航空)及ESA(歐洲航空)保持很好的項目合作關系,其產品及方案也應用于航空航天領域。 產品介紹: Widepix 2(1)x5-MPX3探測器由2x5/1x5的 Medipix3芯片組成。每個像素有兩個集成的12bit數字轉換器和兩個能量鑒別閾值,兩個轉換器可以連接到一個單一的24bit數字轉換器以增強動態范圍。該探測器可以由Si或CdTe的無邊緣的Sensor tile組成。無邊緣傳感器技術允許從各個方向將所有的貼片緊密的拼合在一起。因此,相機的整個成像區域對輻射都敏感——圖像中的貼片之間沒有縫隙。此探測器堅固耐用,可滿足工業用戶的需求。使用了Si和CdTe作為感光材料的Widepix 2(1)x5-MPX3可分別用于軟x射線成像和硬x射線光譜。 感光材料 Si/CdTe 感光材料厚度 300 μm for Si; 1 mm for CdTe 感光區域 28 (14) x 70.4 mm 像素數 512 (256) x 1280 像素尺寸 55μm 分辨率 9 lp/mm 讀出速度 50 (1x5 tiles) and 20 (2x5 tiles) frames/s TDI 是,hardware based (1x5 tiles) 閾值數量 1 or 2 能量探測限 4 keV (Si) and 5 keV (CdTe) 讀出芯片 Medipix3 模數轉換 12 or 24 bits (configurable) 網口 USB 2.0、 工作模式 Counting in Single Pixel Mode (SPM) or Charge Summing Mode (CSM) 重量 尺寸 213 mm x 60 mm x 40 mm (L x W x H) 主要應用: ·小動物成像 ·無損檢測 ·采礦地質1800g
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