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| 美國 Royce 萬用推拉力測試儀及芯片拾取放置系統 |
| Royce作為的高精度機械性能測試儀開發商，自成立至今已經有三十年的歷史。 產品主要用于元器件、半導體或電路板組裝業等。 Royce 650萬用推拉力性能測試儀 Royce 650萬用機械性能測試儀主要用于測試半導體器件和PCB板上元器件各種機械性能測試。 如引線拉力測試(Wire Bond Pull Testing)，引線鍵合球推力測試(Wire Bond Ball Shear Testing)，BGA焊球推力測試(BGA Ball Shear Testing)，芯片焊接牢固度測試(Die Shear Testing)和高速焊球推力測試(High Speed Ball Shear Testing)等。 |
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| 內部計算機 伺服馬達驅動的樣品平臺 X，Y軸的分辨率 Z軸分辨率 系統精度 測試線弧高度 測試力曲線圖 標準 | : 集成高性能的工業計算機，具備DVD-CD RW刻錄光驅、USB接口、 網口。 : 移動范圍305mm x 155mm : 1微米 : 0.1微米 : +/- 0.1% : 具備 : 具備 : 符合美軍標883，美軍標750，ASTM F1269,JESD22-B117, JESD22- B116和CE認證。具備ROHS無鉛認證。 |
可遠接到*數據處理網絡 |
Royce 610 |
Royce 620 |
高精密引線拉鉤 |
拉帶鉤用於測試 |
引線拉力測試 |
引線鍵合球 |
芯片焊接 |
鑷拉力測試 |
| Trinocular Microscope | ||
| Royce推出的CCD顯微鏡 為600系列提供了更好的用戶體驗! · 高分辨率攝像機 · 自動實時視頻捕捉 · 內部集成Bond測試管理 · 強大的測試能力和可追溯性 · 可遠程觀看測試視頻 · 600系列全兼容 |  |  |
| 芯片拾取及放置系統 (Die Pick & Place Systems) |
| NEW !! AP+ 全自動芯片分選系統 | |
| 適用芯片尺寸: 托盤放置: 0.2 mm2 - >25 mm2 載帶放置: 0.5 mm2 - 大 17 mm2 輸入: 采用載帶框或蘭膜環，晶圓直徑大至 Ø300 毫米 輸出: 載帶(寬度8 至 24 毫米，熱封或壓封)，Waffle packs 及 Gel-Paks (2"- 4")，JEDEC盤，載帶框，蘭膜環或特別定制 放置精度: ± 12.5 微米(重復精度) 拾取原理: 表面或頂部邊緣真空拾取(采用：Rubber, Vespel, Tungsten carbide, elastomer) 可選非表面接觸的 Vespel edge grip 產能: 根據不同產品，短1.3 秒/循環 |
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| 半自動型 DE35-ST | |
| • 適用于6，8英寸晶圓 • 小200微米芯片拾取 • 可選配的非表面接觸拾取功能 • Waffle Pak, Gel-Pak® 及 Film Frame 輸出 • 可選配背面，側面檢測 • 可選配芯片轉向功能 • 根據不同產品，產量可達500-1200 UPH • 10分鐘以內快速更換 |
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