從歷*看，人們會使用自動化學解封系統來腐蝕銅線樣品，但效果微乎其微。即使在低溫硝酸和硫酸混合物，甚至結合激光預開放，這一過程在一定程度上是可行的，但基本上是不可靠的。當面臨有限數量的現場故障時(這是故障分析實驗室設置中常見的情況)，不能指望不那么可靠的過程提供令人滿意的故障分析和可視化檢查結果。

解決辦法

先進和產品進行故障分析，Nisene技術集團開發了其新的JetEtch Pro解囊系統的一個版本，該系統是專門為處理這種敏感材料而設計的：JetEtch Pro Cutect--Nisene公司為故障分析行業提供的一系列創新解決方案中的新一種。

這種偏置創造了一種條件，在這種條件下，帶負電荷的硫酸鹽離子被吸引并暫時結合到銅絲表面，而樣品正在被蝕刻。這種臨時性的硫酸鹽離子涂層保護銅線免受腐蝕，而樣品經過蝕刻過程。

如下圖所示，先進的偏置應用程序產生的結果在業界是*的。

   

軟件。

“這樣的東西肯定很難用，很難理解--對吧？”你問吧。答案是“當然不是！”系統在外部顯示與JetEtch Pro相同，但在其解囊編程菜單中增加了一行，允許用戶更改應用偏差的值。范圍為0V(關閉或無偏差)到20.0V，可選擇1V遞增。之間的其他不同之處CuProtect系統和JetEtch Pro在硬件和軟件上都隱藏在系統中，因此運行CuProtect與JetEtch Pro*一樣，對用戶來說幾乎是透明的。也就是說：學習曲線很小。除了在樣品蝕刻時施加多少電壓之外，沒有必要學習任何新的知識。

 

一個額外的參數線。這里沒什么可學的！