檢測鍍層機器設備
XRF光譜檢測電鍍層厚度機器設備可測量各類金屬、合金單層及多層的鍍層厚度、電鍍液中金屬離子的含量和合金元素成份及含量。

檢測鍍層機器設備

產(chǎn)品介紹

X射線熒光分析測厚儀能提供：鍍層厚度和元素分析功能,不但性能*,而且*。分析鍍層厚度和元素成份同時進行，只需數(shù)秒鐘便能非破壞性地得到準確的測量結(jié)果，多層鍍層的厚度測量也一樣能勝任。輕巧的樣品室，適合不同大小的樣品，功能實用，準確性,是五金電鍍,首飾,端子等行業(yè)的選。

X射線熒光分析測厚儀特點：

ACZET系列X射線鍍層測厚儀是基于X射線熒光技術，該技術已經(jīng)被證實并且得到廣泛應用，可以在無須樣品制備的情況下提供易于操作、快速和無損的分析。它能分析固體和液體，元素范圍包括從元素周期表中的22到U92，并且具有不同大小的樣品艙。

系列鍍層測厚儀的優(yōu)勢

• 操作簡單，只需要很少的培訓就可以操作

• 檢測速度快，無損檢測只需幾秒鐘

• 可測試單層及多層鍍層的厚度

• 可以測試電鍍液中金屬離子含量

• 對測試樣品*無損

• 市場上性價比

• 自動化批量檢測：可選配XYZ全自動工作臺

• 應用行業(yè)廣泛：電子，珠寶，金屬加工等等

操作軟件

是一款具備龐大應用功能的軟件，并且我們更多新的應用正不斷地加入更多新的應用。

可選軟件模塊

• µ-Master 用于鍍層厚度測量

• Element-Master 用于材料分析

• Report-Master 用于生成報告文件

• Data-Master 用于數(shù)據(jù)庫管理

• %-Master 用于材料分析（珠寶）

• Liquid-Master 用于電鍍液分析

選配置

• 自動的多準直器系統(tǒng)

• 軟件控制XYZ軸實現(xiàn)自動化批量檢測

系列技術特點

一、功能

1. 采用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層、覆蓋層厚度，測量方法滿足GB/T 16921-2005標準（等同ISO3497：2000、 ASTM B568和DIN50987）。

• 鍍層元素范圍：鈦～鈾，包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、鉻、鈀等。

• 鍍層層數(shù)：多至5層。

• 測量點尺寸：圓形測量點，直徑約0.2-0.8毫米。

• 測量時間：通常35秒-180秒。

• 樣品尺寸：330 x 200 x 170 mm (長x寬x)。

• 測量誤差：通常小于5%，視樣品具體情況而定。

• 可測厚度范圍：通常0.01微米到30微米，視樣品組成和鍍層結(jié)構(gòu)而定。

• 同時定量測量8個元素。

• 定性鑒定材料達20個元素。

• 自動測量功能：編程測量，自定測量；修正測量功能：底材修正，已知樣品修正
  定性分析功能：光譜表示，光譜比較；定量分析功能：合金成份分析
  數(shù)據(jù)統(tǒng)計功能：x管理圖，x-R管理圖，直方柱圖。

二、特點

• 采用基本參數(shù)法校準，可在無標樣情況下生成校準曲線以完成測量。

• X射線采用從上至下的照射方式，即使是表面低不一的樣品也可以正確測量。反之，如果是從下至上的照射方式，遇到表面凹凸的樣品，無法調(diào)整Z軸距離，導致測量光程的變化，引起測量的誤差。

• 具有多種測試功能，僅需要一臺儀器，即可解決多種測試

• 相比其他分析設備，投入成本低

• 儀器操作簡單，便可獲得很好的準確性和重現(xiàn)性

• 綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析
  鍍層分析:可分析四層以上厚度,的FP分析軟件,真正做到無標準片亦能進行準確測量(需要配合純材料),為您大大節(jié)省購買標準片的成本.*超越其他品牌的所謂FP軟件.

定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.

檢測鍍層機器設備