金屬電鍍層分析儀器
金屬電鍍分析儀脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速準確
手動開關(guān)樣品腔，操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型貴時尚
FP軟件，無標準樣品時亦可測量

金屬電鍍層分析儀器

【詳細說明】

X熒光金屬鍍層測厚儀能提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液進行分析,不單性能*,而且價錢*.只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結(jié)果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任.全自動XYZ樣品臺,自動對焦系統(tǒng),十字線自動調(diào)整.超大/開放式的樣品臺,可測量較大的產(chǎn)品.是線路板,五金電鍍,首飾,端子等行業(yè)的.可測量各類金屬層、合金電鍍厚度.  

性能特點
長效穩(wěn)定X銅光管
半導體硅片電制冷系統(tǒng)，摒棄液氮制冷
內(nèi)置清晰攝像頭，方便用戶隨時觀測樣品
脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速準確
手動開關(guān)樣品腔，操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型貴時尚
FP軟件，無標準樣品時亦可測量
技術(shù)指標
分析范圍： -U，可分析3層15個元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）
測量時間：40秒（可根據(jù)實際情況調(diào)整）
探測器分辨率：（160±5）eV
光管壓：5-50kV
環(huán)境溫度：15℃-30℃
環(huán)境濕度：30%-70%
準直器：配置不同直徑準直孔，小孔徑φ0.2mm
應(yīng)用領(lǐng)域
廣泛應(yīng)用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)

金屬電鍍層分析儀器