本產品適用于材料及產品的應力釋放，特別是晶圓或者微電子材料的應力釋放

本產品適用于材料及產品的應力釋放，特別是晶圓或者微電子材料的應力釋放。在高溫環境中，半導體及金屬材料極易氧化，所以需要抽真空與充氮氣聯動加以保護。同樣的這些材料也更容易受到灰塵污染，100級甚至更高的潔凈度可保護這些材料不被污染。

 潔凈度保證方式： 采用耐高溫高效過濾器， 過濾率0.3μm粒子99.97％以上。槽內空氣在強制送風機的驅動下，每一次循環都通過過濾器，槽內的顆粒逐漸的被過濾

      氧濃度控制方式：   采用先抽真空后進高純度N2置換槽內空氣。

    為提高生產效率，開始進N2時，2路N2同時進入槽內，氧濃度到達后，變為小

流量維持，且進N2與排N2平衡的方式，既把槽內的空氣、廢氣排走，又保證槽內是

一微正壓，防止環境空氣進入。

氧濃度控制方式：   采用先抽真空后進高純度N2置換槽內空氣。

    為提高生產效率，開始進N2時，2路N2同時進入槽內，氧濃度到達后，變為小

流量維持，且進N2與排N2平衡的方式，既把槽內的空氣、廢氣排走，又保證槽內是

一微正壓，防止環境空氣進入。