電解法測量金屬鍍層厚度的測量原理是基于1838年建立的法拉第定律。
ZD-B智能電解測厚儀，于1987年1月17日通過了部級技術(shù)鑒定，并且是國內(nèi)*家獲得省級*檢定合格的電解測厚儀。電解測厚儀具有測量準(zhǔn)確，不受基體材料影響，重現(xiàn)性好和使用簡便等優(yōu)點，在國內(nèi)外電鍍業(yè)得到了廣泛應(yīng)用。
采用美國IN公司的MCS-51系列高性能單片微處理器，自動采集，計算并輸出測厚數(shù)據(jù)，四位LED顯示，如配用微型打印機(jī)可自動打印數(shù)據(jù)。
測量對象：
（1）單金屬層（Cu, Zn, Ni, Au, Ag, Sn, Cr等）
（2）合金鍍層（Pb-Sn, Cu-Zn, Zn-Ni, Ni-P等）
（3）復(fù)合鍍層（Cu+Ni+Cr/Fe等）
（4）多鎳鍍層
測量范圍：0.05～50UM ±10%