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高溫熱處理加熱爐,由日本米倉株式會社研發制造。加熱爐采用紅外集光加熱方式,通過收集光源紅外輻射,聚焦熱量至試樣處(均溫空間)對加熱對象加熱。該加熱爐加熱溫度1500℃,可對半導體材料進行熱處理。大的加熱空間,也使得大試樣(70mm直徑)可以被直接加熱并觀察,而相對普通熱處理爐子的小體積,又節省了空間,可以方便的安裝/操作。
★ 潔凈觀察:觀察爐采用紅外集光方式加熱,即光學加熱,六光源急速加熱,且光源不會對試樣造成污染。加熱溫度1500℃;
★ 加熱速率高:高功率光源、高效率反射集光、體積小三個條件決定了可實現急速加熱冷卻、立體加熱效果、受熱均勻,熱臺加熱速度高達1500℃/min;
★ 體積小:與普通熱處理爐相比,IR-HP2體積小,節省空間。與以往機體體積大、設置場所受限制的情況相比,小型化的機體可在各種環境中使用,可方便實地安裝/操作;
★ 超大加熱空間:加熱空間大,可以實現大試樣(70mm直徑)的加熱以及觀察;
★ 溫度控制精度高;
★ 多氛圍:可以實現真空、大氣、惰性氣體和還原性氣體等多種氛圍環境;
★ 高真空度:真空度可以達到數Pa(由真空泵決定);
★ 清晰觀察:耐高溫石英玻璃,自動吹掃,防止揮發物的附著、保持始終清晰的觀察效果;
★ 拓展應用:可配備差熱、拉伸、壓縮、三點彎曲等功能,客戶可以根據需求改造應用。
2、溫度控制器。
1、水冷循環器;
2、真空泵;
3、氣體凈化裝置。
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