英國AML  晶圓粘合機(jī)    WWW.AML.CO.UK 
AML（"Applied Microengineering Ltd")公司成立于1992年。公司坐落于英國牛津哈威爾科學(xué)園，主要從事原位晶圓鍵合設(shè)備生產(chǎn)，并在擁有數(shù)百億英鎊現(xiàn)代化設(shè)備的BONDCENTER的支撐下，為客戶服務(wù)鍵合相關(guān)服務(wù)工作。
公司生產(chǎn)的對準(zhǔn)鍵合機(jī)是目前市場上能夠?qū)崿F(xiàn)在同一設(shè)備上完成原位對準(zhǔn)、激發(fā)、鍵合的設(shè)備，是MEMS,IC,和III-V鍵合工藝的選擇。在實現(xiàn)原位鍵合的同時，該設(shè)備也被用于壓紋、印壓、納米 壓印及其它圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)。可用于科研，并具有適合批量生產(chǎn)的全自動設(shè)備。
AML BONDCENTER為客戶提供了制作鍵合基底，鍵合器件及3D集成和芯片級封裝的場所。
AML鍵合機(jī)
晶圓對準(zhǔn)鍵合機(jī),廣泛應(yīng)用于MEMS器件,晶圓級封裝技術(shù)(WLP),*真空封裝基底,TSV 3D互聯(lián)工藝等

AML鍵合機(jī)具有的原位晶圓對準(zhǔn)鍵合技術(shù)：
? 原位激發(fā)，對準(zhǔn)及鍵合，一站完成.
? 鍵合對準(zhǔn)精度可達(dá)1 um.
? 適合多種鍵合方式，包括：
  -陽極鍵合
  -共晶鍵合
  -玻璃漿料鍵合
  -熱壓鍵合
  -直接鍵合（高溫 & 低溫）
  -粘附劑鍵合（UV 固化 & 紫外固化）
? 鍵合作用力智能控制.
? 圖像采集功能，用于識別背面對準(zhǔn)標(biāo)記.
? 芯片或晶圓尺寸范圍為 2"-12".