TF200白光干涉測厚儀利用薄膜干涉光學原理，對薄膜進行厚度測量及分析。用從深紫外到近紅外可選配的寬光譜光源照射薄膜表面，探頭同位接收反射光線。TF200根據反射回來的干涉光，用反復校準的算法快速反演計算出薄膜的厚度。測量范圍1nm-3mm，可同時完成多層膜厚的測試。對于100nm以上的薄膜，還可以測量n和k值。

TF200-XNIR白光干涉測厚儀                                                                    

產品特點                                                                                          

快速、準確、無損、靈活、易用、性價比高                                                               

應用案例

TF200白光干涉測厚儀應用領域                                                                                                 

半導體（SiO2/SiNx、光刻膠、MEMS，SOI等）       LCD/TFT/PDP(液晶盒厚、聚亞酰胺ITO等)              LED (SiO2、光刻膠ITO等）              

觸摸屏(ITO AR Coating反射/穿透率測試等)                  汽車(防霧層、Hard Coating DLC等）                            醫學（聚對二甲苯涂層球囊/*壁厚藥膜等）

注：1.取決于材料0.4%或2nm之間取較大者。

       2.可選微光斑附件。