激光共聚焦掃描顯微鏡能夠實現樣品普通光學顯微觀察（如明場， 暗場，偏光， C-DIC ，熒光等）的同時，也能夠實現樣品快速原位的高分辨三維表面成像，是材料研究分析的多維度和多尺度分析的解決方案，配置共聚焦熒光、 FLIM、STED、DLS和CRS等模塊還能夠實現生物材料樣品高分辨熒光表征、熒光壽命、超分辨觀察等研究。
洞察力
高潛力
生產力
01
觀察更多的洞察力
洞察入微
收集精準數據
Power HyD檢測器系列提供更高的光子檢測效率（PDE），極低的暗噪聲，以及從410到850納米的廣域高靈敏度檢測。
增強的圖像質量
STELLARIS兼顧了圖像的亮度、分辨率和對比度，可進行高分辨的金相分析。
光譜自由
新一代白激光允許同時使用多達8條來自整個光譜的單一激發譜線。與其他任何共焦平臺相比，您可以對更多的熒光體組合進行成像，并同時使用更多的標簽，同時將選擇范圍擴大到近紅外范圍。
信號檢測超靈敏
與傳統的光電倍增管 (PMT) 相比，光子檢測效率 (PDE) 提高到2倍，在近紅外一區內更是提高3倍。
02
探索更多的高潛力
全新信息維度
盡在眼前
STELLARIS的TauSense技術能夠從每個樣品中提取額外的信息，并增加你的研究的科學影響。TauSense由基于熒光壽命的面向應用的成像工具組成，可以對材料進行表面粗糙度分析、缺陷定位和分析以及發光缺陷觀察。
STELLARIS搭載熒光壽命成像功能，一種正交于熒光強度并可相互參照的成像模式。
嶄新的信息維度
運用 TauContrast 可提供即時的功能信息，例如代謝狀態、酸堿度和離子濃度，獲得額外的維度以及嶄新的、未曾探索過的深入視角，為您的研究帶來巨大的潛在價值。
超越光譜的多維度
即使發射光譜波段重疊，TauSeparation技術也可能將樣品組分分離。基于熒光壽命的信息可補充光譜信息,從而擴大同時檢測通道的數量。
運用 TauGating 技術在保留目標信號的同時去除多余的自發熒光，從而提高檢測效率。
即使有內在干擾信號，您仍可輕松地從樣品中提取相關信息。
03
完成更多的生產力
復雜成像
亦可化繁為簡
簡化的設置和采集。ImageCompass是STELLARIS的智能用戶界面，為用戶提供了一種簡單直觀的方式，即使是復雜的實驗也只需點擊幾下就能設置好。
簡單快速
通過LIGHTNING高分辨率、動態信號增強（DSE）和強大的AI功能AiviaMotion，實時、全速地提供高質量的圖像。
直觀的用戶界面
ImageCompass引導你從實驗設置到采集全流程。
優化你的實驗
整合LAS X Navigator工具，快速概覽全局，直觀成像。
“拖-放"添加熒光探針
自動優化激發和檢測
直覺化操作設計
自動配置成像參數
04
共聚焦顯微鏡
STELLARIS 5 & STELLARIS 8
STELLARIS 5
STELLARIS 5是一個重新設計的核心系統，樹立了共聚焦顯微領域的新標準。它是僅有的一個內置WLL的共聚焦系統，并與聲光分光器（AOBS）以及新的Power HyD S探測器相結合。STELLARIS 5采用的TauSense新技術，在圖像質量和所產生的信息數量方面樹立起新的標準。智能用戶界面ImageCompass可輕松、直觀地引導您通過所有實驗裝置采集數據獲得成像性能。
STELLARIS 8
STELLARIS 8是未來導向性系統，具有擴展光譜的WLL和專有的Power HyD系列探測器選項，不僅提供STELLARIS 5核心系統的所有優勢，還有額外增添的功能。STELLARIS 8能夠與所有徠卡顯微系統模塊相結合，包括快速壽命成像（FALCON）、光譜式多光子顯微鏡（DIVE）、nm顯微鏡STED、光片（DLS）和CARS。STELLARIS 8的新特點可更大程度利用這些模塊的潛力，使您能夠為科學研究樹立起新的標準。
05
產品應用領域
金屬 / 高分子 / 陶瓷材料
表面粗糙度分析，高分辨金相分析，摩擦磨損分析， 斷口分析，腐蝕研究， 原位分析。
微納加工
結構分析，表面粗糙度分析，高深寬比結構表征，膜厚測量。
半導體和微電子
表面缺陷定位和分析、發光缺陷觀察，表面粗糙度分析，膜厚測量等。
醫療器械檢測
表面粗糙度分析，金相分析，膜厚測量，微生物觀察等。
生物材料和醫學
金屬表面細胞生長研究，微生物金屬腐蝕研究，植入物表面細菌生長表征等。
領拓儀器于2012年開始代理徠卡品牌，擁有十多年的經驗積累和強大的技術支持團隊。目前領拓儀器是徠卡顯微鏡的華南、西南授權代理商。
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