2018年，領拓正式成立了自己的檢測實驗室，為客戶提供樣品檢測、技術培訓和設備租賃業(yè)務。實驗室現(xiàn)有各種的設備和強大的技術團隊，工程師均有豐富的實踐經驗，為客戶針對材料的分析測試業(yè)務，材料研發(fā)和材料失效分析、可靠性分析提供綜合的解決方案。領拓實驗室的具體服務項目如下表所示。
檢測項目金相分析與失效分析銅，鐵，鋁，鎂，鋅，鈦等金屬材料的原料，加工結構件及成品的組織評定，工藝剖析，缺陷研判等相關分析。●制樣流程：取樣（切割）→鑲嵌→研磨→拋光→腐蝕→觀察●應用案例：①黃銅金相組織觀察
②鑄鋁金相組織及孔隙觀察
③連接器截面觀察
切片分析與失效分析電子元器件結構剖析，PCBA焊接缺陷，焊點上錫形態(tài)及缺陷檢測，F(xiàn)PC上ACP/ACF導電粒子，IMC厚度檢測等。●制樣流程：取樣（切割）→鑲嵌→研磨→拋光→觀察
●應用案例：①PCBA焊錫缺陷檢查與IMC層厚度測量
②FPC中的導電粒子破裂情況觀測涂/鍍層厚度測量常用金屬/塑膠基底上單層或多層涂/鍍層厚度測量。●制樣流程：取樣（切割）→鑲嵌→研磨→拋光(→腐蝕)→觀察●應用案例：①金屬基涂層厚度觀測
②塑料基涂層厚度觀測
特殊樣品制備●制樣流程：取樣（切割）→鑲嵌→研磨→拋光→觀察●應用案例：①超硬材料形貌觀察（下圖依次是金剛石基復合材料和燒結氧化物陶瓷）
②易碎材料（下圖依次是玻璃纖維截面和硅芯片）
顯微三維形貌觀察與測量Leica DVM6數(shù)碼視頻顯微鏡采用徠卡品牌*的光學器件。實現(xiàn)出色的圖像質量！選擇不同的內置LED照明選項，展現(xiàn)豐富細節(jié)。高分辨率攝像頭可攝取色彩自然的圖像。適用于觀察各種材料樣品，大分辨率可達0.42um。可景深疊加合成3維形貌，可拼圖合成大視野圖片●案例應用（包含但不限于，更多精彩圖片請點擊領拓帶你走進超景深顯微世界)①樣品：金屬件，測量凹坑深度（圖2中彩色是渲染效果）
②樣品：PCB，大倍率下拼圖，得到大范圍的高倍率照片（圖二是圖一直接放大的截圖，細節(jié)清晰）
③樣品：人工合成晶體
④樣品：昆蟲，利用拼圖+疊加方式得到細節(jié)完美的昆蟲標本照片
⑤樣品：巖礦（加偏光）
⑥樣品：鉆頭，測量表面尺寸
⑦樣品：海藻（透射光照明）
⑧樣品：美元，防偽標志
離子束切割與拋光
為電子顯微鏡（EDS,WDS,EBSD,CL）微區(qū)分析制樣，適用于各種材料的樣品。●舉例包括：半導體樣品（金線結點、焊錫球截面、片型電容截面、芯片剝層等）多層截面樣品（多層金屬薄膜、金屬涂層、手機玻璃、芯片、柔性屏、觸摸屏等）鋰電池類樣品（太陽能電池、正負極極片、電池粉末、高分子隔膜等）高分子聚合物樣品（玻璃纖維增強聚合物、玻璃纖維、膠體聚合物等）金屬EBSD樣品（純鎂、鋁合金、軟硬結合的合金材料等）頁巖等巖相樣品●應用案例：①PCB板Cu-Ni-Au層經離子束切割后，在不同倍數(shù)下的截面形貌
②多層鍍層樣品，左圖為手機玻璃多層截面，右圖為不規(guī)則樣品多層截面
③三元電池粉末經離子束切割后，在不同倍數(shù)下的截面形貌
④陽極極片采用離子束切割，然后分別用背散射電子和二次電子進行觀察
⑤顯示屏截面切割，觀察內部結構
微型精密樣品的制備與分析
精準高效， 無需包埋即可對位置或細小樣品進行切割和拋光等處理。可實現(xiàn)拋光、切割、銑削、沖鉆功能，適用于SEM、TEM、OM及AEM等儀器樣品制備的前處理。尤其適于制備高難度樣品，如需要對目標精細定位或需對肉眼難以觀察的微小目標進行定點處理。●應用案例：①微小零器件失效分析（如手表螺母/軸承）
②鍍鉻器件上缺陷分析
③金手指上點缺陷分析
④高精度定位研磨，金線截面觀察（精度0.5um）
⑤透射電鏡3mm薄片，加工到30um厚度
光譜測試
廣泛用于冶金、鑄造、機械加工等行業(yè)的來料檢驗、質量控制及出廠檢驗等。適用于鐵、鋁、銅、鋅、鎳、鈦、鎂、鈷等各種基體、合金材料中微量至高含量范圍內的元素定量分析。
硬度測試
硬度測試，適用于大部分塊體材料，包括維氏硬度、洛氏硬度、布氏硬度，便攜里氏硬度、便攜維氏硬度、便攜洛氏硬度。
