Leica DM4M金相顯微鏡，適用于材料科學(xué)和質(zhì)量控制領(lǐng)域，能夠提供真實(shí)、可再現(xiàn)的顯微鏡觀察結(jié)果，呈現(xiàn)出色的光學(xué)性能以及高品質(zhì)的圖像。只需輕敲一個(gè)按鈕，即可存儲(chǔ)和恢復(fù)成像條件。利用高品質(zhì)顯微圖像，能夠輕松進(jìn)行具有挑戰(zhàn)性的檢驗(yàn)、測(cè)量和分析任務(wù)。

DM4M能夠高效地完成高品質(zhì)圖像源自于其優(yōu)異的成像性能與參數(shù)：

模塊化設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)觀察模式：反射觀察、透射觀察

觀察方式：明場(chǎng)、暗場(chǎng)、偏光、微分干涉

6孔位物鏡轉(zhuǎn)盤，配置32mm直徑專業(yè)工業(yè)物鏡

復(fù)消色差光路，視野直徑25mm

自動(dòng)記憶：自動(dòng)恢復(fù)光強(qiáng)、光闌大小、聚光鏡的組合

光強(qiáng)、光闌、觀察方式調(diào)節(jié)和聚光鏡調(diào)節(jié)可由按鍵或計(jì)算機(jī)控制操作

自動(dòng)在不同倍數(shù)物鏡下拍的照片中，加相應(yīng)倍數(shù)標(biāo)尺

可配接4ⅹ4,6ⅹ6大樣品臺(tái)

DM4M的成像應(yīng)用如下（部分列舉，不限于）

? 各類合金金相組織

鑄鋁組織

某合金組織

黃銅組織

? 焊縫觀察

銅合金焊縫

鋁合金焊縫

? 微電子樣品的形貌、IMC層、缺陷的觀察等

引腳（物鏡5X下拼接所得）

焊錫球與銅的結(jié)合情況

電阻器件

壓敏電阻

? 涂/鍍層的觀察與測(cè)量

金屬基涂/鍍層

某電鍍件各鍍層的測(cè)量

某高分子涂層（微分干涉DIC模式）

? 其他材料形貌觀察

玻纖截面樣品：微分干涉模式（右）較明場(chǎng)模式（左）有明顯浮凸

3um金剛石拋光后的純鋁：暗場(chǎng)模式（右）較明場(chǎng)模式（左）更清晰地顯示了劃痕

復(fù)合材料

混凝土

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