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關于金相制樣基礎的20問

時間:2020-11-11閱讀:229
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1. 問:金相制樣的目的是什么?

答:金相制樣的終目的是顯露真實的材料微觀組織結構。現代金相制樣的目的不僅要去除劃痕,還要避免樣品表層的損傷、外來物嵌入、浮凸,倒角等缺陷,以獲得真實組織形貌。

2. 問:金相制樣的流程包括哪些?

答:金相制樣的步驟包括:取樣切割、鑲嵌、磨拋、光學檢查、腐蝕、分析。

制備方法越簡單越好,應能在小成本短的時間獲得穩定的高質量的結果,但同時必須具備可重復的特點。

3.問:如何從一件較大試件上切取帶著目標位置的小樣品?

答:切取的樣品尺寸通常為2英寸或更小,不僅要便于隨后鑲嵌與磨拋等制備步驟的進行,有時還要便于電鏡觀察。

切割面應該盡量靠近目標區域,且避免強迫式的切割方法,以減少隨后的磨拋時間。

4. 問:如何選擇合適的切割方法?

答:常見切割技術的比較(切割同一樣品)如下表

激光束切割

線切割

砂輪濕切割

精密砂輪濕切割

平面度/表面粗糙度

+

+

++

組織變化

(熱學或/和力學)

+

++

精準度

+

+

++

速度

++

+

經濟性

+

+

根據不同的切割需求,會有不同的切割選擇,精密砂輪式濕切割是切割質量的切割技術,砂輪濕切割在速度較快的情況下,仍然能獲得較好的切割質量,是較為經濟的切割技術。

5. 問:一般的砂輪切割片適用于所有材料嗎?

答:不是。砂輪切割片由一定切割顆粒(SiC或Al2O3)通過黏結劑(樹脂、橡膠或是兩者的混合物)黏結起來的。

通常SiC 切割片切割有色金屬材料,Al2O3 切割片切割黑色金屬材料;硬切割片切較軟的材料,軟切割片切割較硬的材料(軟硬由粘結強度而定)。

砂輪切割片選擇的原則是:切割過程中,當砂輪的切割顆粒變鈍時,黏結劑應快速破碎以甩脫舊的切割顆粒暴露出新的切割顆粒,從而維持有效的切割和速度。

6.問:為何金剛石切割片的使用壽命比砂輪片更長?

答:金剛石的切割顆粒主要是硬度更高的金剛石或立方氮化硼,這些顆粒僅在圓形銅合金基板或鍍銅鋼板的邊緣,通過樹脂或者燒結金屬黏結起來的,其金剛石顆粒在切割過程中能長期保持鋒利,不易脫落,所以使用壽命更長。

7.問:通常的精密切割片,是否指的是金剛石切割片,精密切割片的應用主要有哪些?

答:不*是,精密切割片包括金剛石刀片和超薄砂輪片。

精密切割片主要用于小的、精密的、易碎的、超硬的材料,如燒結碳化物材料、陶瓷材料、熱噴涂、印刷線路板、電子元器件、骨骼、牙齒等。

8. 問:什么情況下需要對樣品進行鑲嵌?

答:鑲嵌的主要目的是保護樣品、方便操作,所以需要達到以下目的時,鑲嵌這一步驟是*的:

1) 在磨拋的過程中起邊緣保護的作用、減少浮突、邊緣倒圓;

2) 保護易脆和精細的樣品;

3) 與半自動化和自動化的磨拋得樣品尺寸保持一致;

4)保證操作安全,特別是手動磨拋時的操作安全。

9. 問:鑲嵌的方式有哪些?各有什么優勢?

答:鑲嵌方式包括熱鑲嵌與冷鑲嵌。熱鑲嵌的優勢在于鑲嵌的試樣硬度較高、耐蝕性較好、邊緣平整性好、尺寸穩定;冷鑲嵌的優勢在于可同時澆鑄多塊多塊試樣、適用于熱壓敏感型材料。

10.問:如何避免冷鑲嵌過程中的收縮問題?

答:樹脂與固化劑過快的反應容易使樹脂收縮,因此避免的有效方法是:在攪拌的過程中,速度要均勻,時間盡量控制在5分鐘內,攪拌時間越長,反應越快,越易收縮。

11.問:如何避免冷鑲嵌過程中的氣泡問題?

答:攪拌過快易產生氣泡,攪拌時間過長,樹脂過快的固化也會使氣泡來不及排出。因此在攪拌的過程中,速度要均勻,時間盡量控制在5分鐘內,必要時使用真空鑲嵌機,有效地排出樹脂中的氣泡。

12.問:使用同一型號的樹脂時,希望加快樹脂固化,可以怎么操作?

答:加快固化的方法有適當地增加固化劑的含量,或者在樹脂達到一定黏度后,將其放入恒溫箱中,在適當的溫度下固化。

13.問:制備非導電的熱敏感型的SEM樣品,從鑲嵌方面如何達到使樣品導電的效果?

答:Buehler冷鑲嵌樹脂中添加商業名稱為Conductive Filler 的鎳基填料,即可成為導電的鑲嵌。樣品加入Conductive Filler后,還可以減少樣品的收縮,增加固化時間和粘度。

14.問:冷鑲嵌時有哪些細節需要特別注意?

答:冷鑲嵌時有許多不可控因素,因此應規范操作以制備合格的樣品,以下是注意事項:

1) 試樣必須清洗干凈并干燥;

2)按照規定的配比仔細將樹脂與固化劑混合;

3)混合后產生的熱與環氧樹脂的體積成正比,因此不應一次性進行大量的混合;

4)使用導熱性好的模具可以減少放熱;

5)大尺寸試樣使固化時間增加;

6)環境溫度過高或過低都會影響固化時間和效果。

15. 問:研磨時怎么來選用砂紙或金剛石磨盤?

答:大多數材料均可選用砂紙,對于一些非常硬的材料,如陶瓷、燒結碳化物和藍寶石等,則建議使用金剛石磨盤。

16. 問:SiC砂紙使用多久該更換?

答:SiC砂紙使用壽命很短,根據眼膜的材料的差異,使用時長稍有不同,通常都是在其表面鋒利的SiC顆粒被磨平后,及時更換,避免造成更多的損傷。新舊砂紙截面圖依次如下:

新砂紙 失效的舊砂紙

17. 問:拋光布的使用多久后該更換?怎樣延長拋光布的使用壽命?

答:拋光布在使用時間過長、因磨損使其紋理與新布出現較大差異時或者因護理不當出現污染后,應該及時更換。為了延長拋光壽命,應妥善保存和維護,另外,應該對樣品底邊邊緣做倒圓處理,避免太鋒利而劃傷拋光布。

18. 問:如何選擇每一道拋光耗材的磨料尺寸?

答:通常,金剛石磨料的尺寸的選擇原則是,當前磨料尺寸除以3即可得到下一道拋光的磨料尺寸。

19. 問:拋光過程中應該加多少拋光液?

答:拋光布用眼可以分辨出浸濕,并且轉動時不會甩出液體。應在整個拋光過程中都保持都保持拋光布潤濕。太少將導致熱損傷,以及降低拋光布壽命;太多會導致打滑以及磨料的浪費。

20. 問:拋光過程中怎么判斷該何時進入下一道工序?

答:拋光后試樣表面的所有劃痕都較均勻,且不再是上一道工序留下來的劃痕的樣子。以下舉例鋁合金焊縫每一步磨拋結果:

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