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　　中國電子元件行業協會主辦的“2024年中國陶瓷電容器及材料技術產業發展論壇暨中國MLCC行業年會”，將于2024年4月24日-26日在遼寧省大連市舉行。
 

 

　　XRF鍍層測厚儀
 

　　鍍層測厚儀是一種用于測量材料表面保護、裝飾形成的覆蓋層厚度的儀器。這種儀器在多個領域中都有廣泛的應用，包括制造業、金屬加工業、化工業以及商檢等檢測領域。它尤其適用于工程現場的測量工作。
 

　　在MLCC(片式多層陶瓷電容器)的生產和質量控制過程中，鍍層測厚儀的應用主要體現在以下幾個方面：
 

　　金屬外電極厚度測量：MLCC的兩端封有金屬外電極，鍍層測厚儀可以精確測量這些電極的厚度，以確保其符合設計要求。這對于保證電容器的電氣性能和穩定性至關重要。
 

　　質量控制與檢測：通過測量MLCC上各部分的鍍層厚度，可以監控生產過程中的質量變化，及時發現并糾正潛在問題。這有助于確保產品的一致性和可靠性。
 

　　研發與改進：在MLCC的研發階段，鍍層測厚儀可以幫助工程師了解不同工藝參數對鍍層厚度的影響，從而優化生產工藝，提高產品性能。
 

　　綜上所述，鍍層測厚儀在MLCC的應用中發揮著重要作用，為電容器的生產、質量控制和研發提供了有力的支持。
 

 

　　熱分析儀
 

　　熱分析儀在MLCC(片式多層陶瓷電容器)的應用中起到關鍵作用。通過熱重分析技術，熱分析儀能精確測量MLCC在陶瓷燒結過程中的質量變化，從而分析其熱穩定性和組分。這對于確保MLCC的可靠性、高精度及小型化等特性至關重要，是MLCC研發與生產過程中的重要環節。