X-ray鍍層膜厚分析儀
鍍層測厚儀是一種高性能高精度熒光光譜儀，是工業制造生產中常用的檢測儀器，采用非真空樣品腔；專業用于PCB電鍍鍍層分析、PCB鍍層厚度測量及金屬電鍍鍍層分析；采用多種光譜擬合分析處理技術；可增加合金成份分析及RoHS功能。具有可靠性高、穩定性好、操作簡便等優點，被廣泛應用在制造業、金屬加工業、化工業、商檢等鍍層檢測領域。

X-ray鍍層膜厚分析儀

產品詳情

技術特點

1、多鍍層分析，1～5層；

2、測試精度：0.001 μm；

3、元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)；

4、測量時間：40-120秒；

5、SDD探測器，能量分辨率為125±5eV；

6、探測器Be窗0.5mil（12.7μm）；

7、微焦X射線管50kV/1mA，鉬，銠靶（高配微焦鉬靶）；

8、6個準直器及多個濾光片自動切換；

9、XYZ三維移動平臺，MAX荷載為5公斤；

10、高清CCD攝像頭（200萬像素），準確監控位置；

11、多變量非線性去卷積曲線擬合；

12、高性能FP/MLSQ分析；

13、儀器尺寸：618×525×490mm；

14、樣品臺尺寸：250×220mm；

15、樣品臺移動范圍：160*160*100mm

應用領域：

1、PCB電路板電鍍：這個行業是使用鍍層測厚儀很多的，占每年銷量相當大的比例，是主要用戶群體。

2、管道防腐：主要以石化方面的用戶比較多，一般防腐鍍層比較厚。

3、鋁型材：今年以來受國家實施強制標準，型材企業換發許可證的影響，該行業出現好勢頭，主要測型材上面的氧化膜，據了解生產企業每少鍍一微米，一噸型材“節約”150元，非常可觀，因此國家強制要求配備包括鍍層測厚儀在內的相關檢測設備。

4、鋼結構：鍍層測厚儀在此行業也確實有很大的應用，包括鐵塔等廠家購買信息也比較多。

5、印刷線路板、及絲網印刷等行業。

X-ray鍍層膜厚分析儀