CLG-2000型微機控制交直流熒光磁粉探傷機系機電組合式半自動熒光磁粉探傷設備，由電源控制系統、磁化系統、磁懸液噴灑系統、熒光系統、退磁系統等幾大部分組成

CLG-2000型微機控制交直流熒光磁粉探傷機系機電組合式半自動熒光磁粉探傷設備，由電源控制系統、磁化系統、磁懸液噴灑系統、熒光系統、退磁系統等幾大部分組成。適用于以濕式磁粉法檢測由鐵磁性材料制成的各種套管件表面及近表面因鍛造、加工、疲勞等各種原因引起的裂紋和各種細微缺陷。

本設備采用手動、自動兩種運行方式，由可編程控制器(PLC)集中控制。手動時，可進行每個功能的單步獨立操作;自動時，設備自動執行PLC內部程序，初始狀態時，工件經人工擺放到位后，按“啟動”按鈕，自動執行夾緊——噴淋——磁化——松開——換工位等一系列圈式動作。周向磁化采用直接通電法，縱向磁化采用線圈感應法，具有良好的磁化效果。復合磁化在工件上形成旋轉磁場，一次性顯示磁痕，具有較高的工作效率。

技術參數

磁化方式：周向、縱向、復合三種磁化方式

周向磁化電流：AC 0-2000A有效值，連續可調，帶斷電相位控制，DC 0-1000A平均值，連續可調(半波兩倍于平均值)

縱向磁化磁勢：AC 0-12000AT有效值，連續可調，帶斷電相位控制

電極間距：約20-200mm可調

暫載率：≥30%

夾持方式：氣動夾緊

運行方式：手動/自動

探傷靈敏度：15/50A1型試片清晰顯示

探傷節拍：約6秒/件 (上下料及觀察時間除外，探傷時間和工藝過程可根據需方實際需要，程序可調整)

電源：三相四線 380V±5% 50Hz 80A

外形尺寸：探傷機：1550×900×1800mm(含噴淋架高度)，暗房：2000×2000×2200mm，退磁機構：700mm×360×850mm

壓縮空氣： 0.4～0.6MPa

使用環境：溫度-5℃+40℃，相對濕度≤80%，無腐蝕氣體、粉塵及中高頻干擾

重量：約1350Kg