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高真空單室熱蒸發系統

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產品簡介:高真空單室熱蒸發系統用于納米級單層及多層功能膜、硬質膜、金屬膜、 半導體膜、介質膜等新型薄膜材料的制備。廣泛應用 于大專院校、科研院所的薄膜材料科研與小批量制備。

產品型號

高真空單室熱蒸發系統

主要特點

系統主要由真空室系統蒸發室、蒸發源系統、樣品臺系統、 真空抽氣及測量系統、氣路系統、控制系統、膜厚測試 系統、上蓋液壓開啟機構、電控系統組成。

技術參數

1、極限真空度5×10-5Pa,系統漏率:1×10-7PaL/S; 恢復真空時間:40分鐘可達6.6×10 Pa(短時間暴露 大氣并充干燥氮氣后開始抽氣)
2、真空室:圓形真空室,尺寸300× 350mm
3、樣品臺:尺寸為3英寸×3英寸,厚度3.2mm的平面樣品;
4、金屬電極:數量:1支,標準型釬焊間接水冷結構;直徑Φ20㎜,內水冷
5、有機束源爐:數量:3支,標準型600度控溫,向上蒸發成膜;
6、樣品架:在基片轉盤上有1個基片位置放置樣品托(樣品托可以分別放置2英寸)孔安裝加熱爐。為了在2英寸基片臺范圍內提高膜厚均勻性,基片在鍍膜位置實現自轉。基片的溫度從室溫至600℃(硅片上表面的溫度,只需標定一次即可);
7、4套擋板系統:基片擋板與源擋板;靶擋板共有3套,動密封手動控制; 樣品擋板(1套),磁力撥叉;
8、手動控制 氣路系統:質量流量控制器1路 石英晶振膜厚控制儀:膜厚測量范圍0-999999Å 可選分子泵組或者低溫泵組合渦旋干泵抽氣系統。

標準配件

 

可選配件

 


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