測量和研究材料的如下特性
熔融與結晶過程、玻璃化轉變、熱穩定性/氧化誘導期OIT、多晶形相容性、反應熱、物質的熱焓熔點、熱穩定性結晶度、相轉變、比熱、液晶轉變、固化固化度、反應動力學、純度、材料鑒別等。

技術參數:
1. DSC量程: 0～±500mW
2. 溫度范圍: 室溫~800℃     風冷
        -30℃～800℃    半導體制冷*
        -100℃～800℃   液氮制冷*
3. 升溫速率: 1~80℃/min
4. 降溫速率*:1~20℃/min
5. 溫度分辨率: 0.1℃
6. 溫度波動: ±0.1℃
7. 溫度重復性:±0.1℃
8. DSC噪聲: 0.01μW
9. DSC解析度:0.01μW
10. DSC精確度: 0.1μW
11. DSC靈敏度: 0.1μW
12. 控溫方式: 升溫、恒溫、降溫（全程序自動控制）
13. 曲線掃描: 升溫掃描、降溫掃描*
14. 氣氛控制: 靜態或動態氣氛  選配氣體流量控制裝置
15. 顯示方式: 漢字大屏液晶顯示
16. 數據接口: RS232接口，軟件（不定期免費升級）
17. 參數標準: 配有標準物質（銦、錫、鉛），用戶可自行校正溫度和熱焓
18. 質保期: 整機五年                               
19. 備注: *為選配項目,所有技術指標可根據用戶需求調整