3月20日，賽微
電子(300456)公告，公司及子公司擬向興業銀行申請合計不超過5.5億元人民幣的綜合授信額度，期限12個月。
其中，公司擬向興業銀行申請不超過2.5億元的綜合授信額度，期限為12個月。具體數額以公司根據資金使用計劃與興業銀行簽訂的最終授信協議為準。在授信期限內，授信額度可循環使用。
公司控股子公司賽萊克斯微系統科技(北京)有限公司(以下簡稱“賽萊克斯北京”)擬向興業銀行申請不超過1.5億元的綜合授信額度，期限為12個月，具體數額以賽萊克斯北京根據資金使用計劃與銀行簽訂的最終授信協議為準。在授信期限內，授信額度可循環使用。
公司全資子公司北京賽萊克斯國際科技有限公司(以下簡稱“賽萊克斯國際”)擬向興業銀行申請不超過2.5億元的綜合授信額度，期限為12個月，具體數額以賽萊克斯國際根據資金使用計劃與銀行簽訂的最終授信協議為準。在授信期限內，授信額度可循環使用。
公司及公司控股股東、實際控制人楊云春先生擬為上述子公司申請的綜合授信額度提供連帶責任擔保，具體擔保方式、金額與期限等以該等子公司根據資金使用計劃與興業銀行簽訂的最終協議為準，該等子公司免于支付擔保費用。
同日，賽微電子披露2024年年度報告，公司去年實現營收12.05億元，同比下降7.31%；歸母凈利潤虧損1.7億元，同比下降264.07%；扣非凈利潤虧損1.91億元，同比下降2439.08%。
業績虧損的主要原因，一方面公司北京MEMS產線(北京FAB3)處于產能爬坡階段，隨著晶圓品類的不斷豐富，研發投入增加，工廠運營支出進一步擴大，疊加折舊攤銷因素，北京產線的虧損擴大，導致公司MEMS主業整體虧損；另一方面隨著國內
半導體設備市場及衛星導航市場的競爭加劇，公司半導體設備銷售及衛星導航業務均下降超過了50%，未能如上年為公司貢獻盈利。
在賽微電子看來，公司2024年出現業績虧損屬于正常現象，是由公司旗下產線的特征及所處階段所決定，符合半導體制造行業(重資產、長周期投入)的一般規律，并非意味著公司主營業務、核心競爭力、主要財務指標發生重大不利變化。
浙公網安備 33010602002722號
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